金融界2024年1月4日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电子设备“的专利,授权公告号CN220290948U,申请日期为2023年7月。
专利摘要显示,本申请公开了一种电子设备,属于电子技术领域。所述电子设备包括:壳体、封装软膜、电芯和金属盖板。通过采用封装软膜与壳体的电池仓的底壁贴合固定,采用密封性能及散热性能较好的金属盖板与封装软膜连接后以形成用于封装电芯的外壳。这样168体育,168体育由于封装软膜的厚度以及重量相对较小,且无需额外的双面胶用于将封装软膜固定至电池仓的底部。因此,168体育封装软膜与金属盖板形成的用于封装电芯的外壳的重量以及厚度均能够有效的减小,进而使得电子设备的整体重量及厚度较小。
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