我省电子信息制造产业“链”上发力加速集群成势

　　从汽车、电视机到手机，芯片几乎是一切电子设备的“心脏”。尽管只有指甲盖般大小，它却包含上百道工序，串起一条条高技术、高附加值、高成长的电子信息制造产业链。

　　11月28日，以半导体芯片为主导产业的海南航芯高科技产业园项目（以下简称海南航芯）在海口竣工投产。当天，汽车芯片制造企业、上海积塔半导体有限公司（以下简称“上海积塔”）总经理周华闻讯赶来，与海南航芯项目方签下一纸战略合作协议。

　　一台台精密仪器静静运转，偶见几只机械手上下挥舞，取、夹、放、焊等操作一气呵成……11月28日，位于海南航芯高科技产业园的生产车间里，一条以IGBT功率模组为核心产品的半导体功率模组生产线正有序运转。

　　什么是IGBT功率模组？简单来说，它可以实现逆变和变流，将直流电变为交流电，将交流电变为直流电，被广泛应用于新能源汽车、储能、光伏发电、风力发电、168体育工业控制等领域。

　　“我们是一家汽车芯片制造商，可以很好地将芯片生产制造出来，但要想将其运用到汽车终端，还需完成封装测试，将其做成模组、模块，这是一个相当长的过程，也是我们的短板。”他直言，海南航芯项目的投产，意味着上海积塔可以与之优势互补，极大加快汽车芯片的市场化速度，缓解我国的汽车“缺芯”问题。

　　“汽车芯片、航空芯片等几乎都在整机大厂生产，但国内很少，于是我们提出了CIDM的概念。”在海南航芯项目创始人和总顾问张汝京博士看来，在CIDM模式下，参与到芯片设计、制造、封测等多个环节的企业不仅可以资源共享，也能有效减少风险。

　　依托CIDM模式，目前，首批产品已在海南航芯完成封测，并被送往客户企业进行终端验证。

　　“开拓市场的同时，其他产线也在抓紧建设中。”海南航芯高科技产业集团有限责任公司（以下简称海南航芯集团）相关负责人介绍，海南航芯项目首期投资21亿元，规划建设20条产线条半导体功率模组生产线条芯片封测生产线，“预计今年春节前，我们的第二条产线个月建成投产

　　作为海南发展电子信息制造业的破局性、引领性项目，海南航芯自启动之初便吸引各方关注。

　　“我们也将继续践行向前瞻性战略性新兴产业集中，更好服务构建新发展格局，168体育推动高质量发展的要求，努力发挥国有资本在高新技术产业发展方面的主力军和战略支撑作用，围绕科技创新、产业支撑、安全支撑目标，甘当长期资本、耐心资本、战略资本，一如既往做好项目发展压舱石。”省国资委党委书记、主任马咏华表示。