电子设备_

　　提高产品可靠性的方法：1在电子线）采用经过大量实践证明性能良好，可靠性高的标准电路（2）在保证性能的前提下，尽量使电路和系统简化（3）采用集成电路，尽量少用分立元件（4）正确选用元器件（5）对元器件降额使用（6）采用故障指示和排除装置2采用备份系统（冗余系统）提高产品可靠性（1）并联系统（2）待机系统（3）表决系统（4）软件冗余3采用有效的环境防护措施（结构设计的主要任务是研究环境防护的基本原理及措施，从而提高设备的可靠性）。金属腐蚀包括化学腐蚀和电化学腐蚀。金属电动序作用标志着金属化学稳定的高低。金属电化学腐蚀的防护：1选择耐腐蚀材料2合理设计金属结构3采用耐腐蚀覆盖层4电化学保护。三防：防潮湿，防盐雾，防霉菌。电子设备散热的依据基本原理（主要途径）：热传导，热对流，168体育热辐射。导热系数λ是一个表示材料导热能力的物理量。导热系数越大则导热能力越强，散热能力越强。

　　产品的可靠性是产品在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。可靠性三个规定：规定的条件，规定的时间，规定的功能。一个规定律是指产品的可靠性是一个统计学规律，是从足够多的产品中统计出来的结果。产品的可靠性三个方面：固有可靠性，使用可靠性，环境适应性。固有可靠性在很大程度上依于元器件的可靠性和设备内所含元器件的数量，设备内元器件的可靠性越低，所含元器件越多则设备饿固有可靠性就越低。可靠性主要指标：可靠度（可靠度高可靠性高），故障率（它高可靠性低），平均寿命（它高可靠性高），失效率（它高可靠性低），平均修复时间（它低可靠性低）。普通元件失效规律：早期失效阶段，偶然是失效阶段（主要工作区），耗损失效阶段。串联系统使可靠性降低（子系统数越多可靠性越低）并联系统使可靠性增加。

　　电子屏蔽必须用良导体，并必须良好接地，高磁导率的材料做成屏蔽体。减少电磁场泄漏，可在孔洞上安装金属网，网孔小，网丝粗，网丝导电性好则屏蔽效果好。干扰传播途径;辐射方式和传导方式。干扰三要素：干扰源，传播途径，感受器。防干扰措施;隔离，滤波，导线屏蔽，软件抗干扰技术。地线的两种干扰：地阻抗干扰，地环路干扰。减小地线增大地线电源馈线和地线合理选择接地方式。造型设计是对产品的形态和色彩的设计。电子设备整机结构的设计直接关系到产品的功能和技术指标，与关系到产品的可靠性，可维修性和实用美观并影响用户的心理。在进行整机结构设计时，必须考虑热，腐蚀，振动冲击及电磁干扰的影响。电子设备整机结构形式：1机箱结构2机柜结构3非规则型结构。工业企业额管理的对象是材料消耗和工时消耗两类。材料消耗定额是有效消耗和工艺消耗两部分，其中工艺性消耗应随着技术进步和工艺的改进逐步减少。工时消耗定额是在一定生产技术和组织管理的条件下，为生产一件合格产品预先规定的劳动时间消耗。

　　焊点可靠性含义是焊点导电性能良好，焊点的机械强度是合格的，焊点在刚出厂时所具备的性能，在产品整个使用寿命期中都应保证工作无误。焊接分为熔焊，168体育锡焊，接触焊。焊点形成的必要条件;金属材料具有良好的可焊性2被焊金属材料的表面必须情结3焊接要有适应的温度并符合焊接的热力特性4焊接应有适当时间5焊剂应使用得当。焊接三要素：母材，焊料，焊剂。印制板的孔包括元器件安装孔，工艺孔，机械安装孔和金属化孔。绝缘作用：作为电路中元器件安装的支撑体和通过焊盘及铜箔线路连接电路中的元器件。布线公共地线在印制板最边缘，低频与直流导线和元器件靠边缘布置，高频元器件及导线单面印制板的有些导线有时要绕着走或平行走。

　　现代电子设备特点：1.轻薄短小的特点2.电子设备使用广泛3.电子设备的可靠性高4设备的精度要求高，功能多，抗干扰能力强。一个完整的电子设备由两个相对独立的部分组成，它们是线路部分和结构部分，结构设计在电子设备设计中它直接关系到电子设备的性能和技术指标的实现。工作环境对电子设备的要求：1气候条件：主要包括温度.湿度.气压.盐雾.大气污染.灰沙和日照等因素，对电子设备的影响主要表现在使电气性能下降，温升过高，运动部位不灵，结构损坏，甚至不能工作。为此提出以下要求，（1）采取散热措施（2）采取各种防护措施。2机械条件（机械作用力）：它对电子设备的主要影响元器件损坏失效或电参数改变，结构件断裂或变形过大，金属件的疲劳破坏等，对其要求（1）采取减振，缓冲措施（2）提高电子设备的耐冲击，振动能力，保证电子设备的可靠性。3电磁干扰：影响产生的电磁波造成内部及外部干扰，使设备输出噪声增大，工作不稳定，甚至完全不能工作。要求采取各种屏蔽提高设备电子兼容能力。电子设备设计制造的主要依据：1设备的工作环境条件2设备使用要求3设备可靠性和寿命的要求4设备制造的工艺性和经济性的要求。元件的老化筛选：为剔除早期失效的元器件和提高元器件的上机率，对元件进行筛选，主要内容有高低温冲击，高温贮存，带电工作等。

　　加强热传导散热措施：1选用导热系数大的材料2扩大热传导零件间的接触面积，增加接触压力，接触有表面应光滑平整3尽量缩短热传导路径。增加辐射换热的措施：1有粗糙的表面辐射能力大，元器件表面涂以深色的无光泽的粗糙的油漆，增强辐射能力2加大辐射体与周围环境的温差3加大辐射体的表面面积。元器件的布局：1加强对流传热，元件与元件之间保持一定距离。2在印制板上安装各种集成电路时，注意功率大的，发热量大的集成电路放在气流的入口处，反之出口处。3布置元器件时，不耐流的元件放在气流入口处，耐流的元件放在气流出口处4有大面积构件时，构件应做成空格状。电子备机壳的热设计：1选择导热性能好的材料做机壳2选择合适的即可表面装状态，以增加热辐射能力3开通风散热孔，以加强对流散热（注意通风孔的位置，形状，大小）。对电子设备的减振和冲击的防护措施：1提高电子设备各元器件及结构本身的抗振动，冲击的能力2采取隔振措施（主动隔振，被动隔振）

　　产品的形成过程包含产品开发阶段和产品批量生产阶段，产品开发包括设计性试制和生产性试制阶段。产品设计性试制的主要任务是设计出符合市场需要的新产品的样机和设计图纸。目的是验证试剂是否合格，技术指标工艺的可靠性。产品生产试制的主要任务是设计形成一整套制造产品的生产系统。目的是检查生产系统是否合格，是否具备批量生产合格产品的能力，它的主要任务也是目的之一。生产批量生产阶段的主要任务（目的）按照工艺规程的要求，高质量，低消耗，高效益地制造合格产品。现场工艺管理是制造产品额场所，是工艺产品重要环节。内容：1知道监督工艺规程的贯彻实施2开展工序质量控制3不断地修改完善产品工艺规程4组织生产。计划生产节拍时间（既每个工位完成每块板插件的规定时间）：每天实际作业时间=每天作业时间-（准备时间休息时间），节拍时间=实际作业时间/计划日产量。