则成电子2023年年度董事会经营评述

　　则成电子主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司拥有印制电路板生产线和模组生产线，为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。

　　公司以技术为驱动，针对不同客户的差异化需求，从产品设计、工艺研发开始嵌入客户需求，将技术引导、方案设计、工艺制程验证以及最终产品制造的全流程服务引入客户，最终为客户提供能满足其需求的设计方案和产品，并持续提供技术迭代服务，可以充分地满足下游产品快速的技术迭代需求。

　　公司高层管理团队稳定且拥有十余年的行业经验，公司持续引入行业内的优秀人才，夯实研发团队实力，针对公司产品具有的定制化、小批量的特征，采用JDM模式进行深度合作，提升产品开发效率。截至报告期末，公司及子公司已获得专利114项，其中包括发明专利17项，实用新型92项，外观专利5项。

　　公司总部深圳则成地处深圳经济特区，同时在珠海、惠州分别设立全资子公司广东则成、惠州则成布局生产基地。

　　全资子公司广东则成地处珠海市富山工业园，以柔性线路板、软硬结合板以及类载板等印制线路板产品为主营业务。广东则成运用新技术、新工艺、新设备实现印制电路板产品的工艺升级，不仅可以批量生产FPC(柔性线路板)，包括单层板、双层板及多层板，同时具备批量生产HDI（高密度互联线路板）、RF（软硬结合板）及SLP（类载板）的能力。

　　全资子公司惠州则成地处惠州仲恺高新区，在建成后主要从事EMS业务，将成为汽车电子、医疗电子、消费电子及通信类智能模组模块的高端制造中心。

　　公司拥有现代化的生产厂房以及欧、美、日进口的专业生产和检测设备，并获得国家专精特新“小巨人”和国家高新技术企业认证、ISO13485：2016质量体系认证、ISO9001:2015国际质量体系认证、IATF16949:2016质量体系认证、ISO14001:2015国际环境管理体系认证、SA8000:2014社会责任管理体系认证、ISO45001:2018职业健康安全管理体系认证、两化融合管理体系评定证书（GB/T23001-2017）、ISO14064-1：2018温室气体核查声明证书、美国UL以及苹果MFi认证和IPC标准。公司产品已被应用于美敦力（Medtronic）、马西莫（Masimo）、罗氏（Roche）、博士（Bose）、戴尔（De）、瑞马克（Rimac）、耐世特（Nexteer）、富士通（Fujitsu）、百通（Beden）等全球知名企业。

　　则成电子坚持“一核双擎”战略，以“提供柔性应用的模组模块定制化集成服务”为核心，构建“定制化模组模块的研发、设计、制造及测试、质量保证等全流程服务”和“柔性线路板及类载板等高端线路板设计、制造”双擎驱动力。

　　公司实行“以销定产”的生产模式，用于满足各类客户众多的定制化个性产品和定制化标准模块产品需求。公司建立了一套高效处理客户订单的流程，贯穿于需求分析、商务洽谈、解决方案、订单确认、生产排配、进度管控以及交货验收作业等环节，确保按照计划生产和发货。公司以为客户提供基于柔性应用的定制化智能电子模组和印制电路板产品为主要收入来源，采用直销模式，针对国内外客户分别设立市场部进行业务开拓，并完成客户开发和维系、出货管理、账款收回、技术服务等工作。报告期内，公司的主营业务、主要产品及服务较为稳定，公司商业模式未发生重大变化。

　　报告期内，公司实现营业收入305,703,730.67元，同比下降6.93%；归属于上市公司股东的净利润26,545,035.98元，同比下降5.35%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,144,495.42元，同比下降16.42%；基本每股收益0.3760元，同比下降16.48%。

　　报告期末，公司总资产730,944,291.30元，较报告期初减少5.82%；归属于上市公司股东的所有者权益505,313,019.76元，较报告期初增加3.26%；归属于上市公司股东的每股净资产为7.16元，较报告期初增加3.32%。

　　公司坚持“一核双擎”战略，深耕线路板和智能模组模块相关技术研发方向，产品研发取得阶段性成果。深圳则成在声学电子类、汽车电子类和医疗电子类产品方面积累一定开发经验；广东则成使用自研Fine Pitch Subtractive细间距减除法（“FIPIS技术”），应用于高精密线路板生产，目前已具备线μm的样品制造能力。同时展开用于高精密线路板制造的RCC（树脂涂布铜皮）材料的研究、以及TWS耳机的HDI任意阶互联线路板产品研究等项目。本报告期内公司及子公司共计新增授权专利22项，其中发明专利授权8项，实用新型专利授权11项，外观专利3项；报告期内新增在审发明专利16项，新增在审实用新型专利21项。

　　报告期内，公司采取多种措施和管理策略，确保公司经营的规范化、系统化运行，提升经营管理能力。公司加强内部风险管理，强化控制体系建设，不断优化内部管理流程，同时针对公司合规运作文件及时进行修订。

　　在信息化建设方面，公司自主研发的EAM设备管理系统上线后，运转良好，有效加强了设备运行保障；惠州则成MES系统于年末开始试运行，并积极推进智能仓库系统构建。各类信息化系统建设项目的导入大大提升了各部门之间的协调和工作效率，增强数据安全及标准化、规范化，提升了竞争能力和客户评审通过率。

　　报告期内公司的ISO45001和SA8000两项管理体系均顺利完成认证，赋能企业高质量发展，满足了客户更高标准的要求。

　　根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于大类“C制造业”之子类“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之子类“C397电子元件制造”之“C3971电子元件及组件制造”行业。公司具体业务可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造服务（EMS）行业，主要聚焦于PCB、EMS业务中基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。

　　根据国家统计局发布的《2023年全国规模以上工业企业主要财务指标（分行业）》数据，“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业的营业收入15.11万亿元，同比下降1.5%；营业成本13.14万亿元，同比下降1.4%，利润总额0.64万亿元，同比下降8.6%。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，中长期看产业仍将保持稳定发展的态势。

　　作为国民经济的支柱性产业，国家积极鼓励电子信息产业的发展，相关法律法规和行业政策的扶持与引导是行业发展的重要驱动因素。近年来，国家出台《中国制造2025》、《基础电子元器件产业行动发展计划（2022-2023年）》、《广东省人民政府关于高质量建设制造强省的意见》、《广东省数字经济促进条例》等一系列的法规政策，推动行业高端化智能化绿色化发展，为具备较强技术研发实力且产品符合重点支持领域的民营中小企业营造了积极的政策环境，并提供了良好的发展机遇。3.

　　模组是现代电子产品的核心部件之一，由电子元器件、印制电路板等部件组成，可以嵌入到智能手机、平板电脑、医疗、通讯、汽车等各行各业的电子设备中。模组是电子设备的功能载体，集成了感知、计算、通信、交互与控制等多种功能。

　　模组产品所使用的印制电路板由下游应用领域的需求决定，其中基于柔性板制造的FPC模组具有轻薄化、便携化的特征，相较于其他类型的模组而言，更加符合当前消费电子、汽车电子、医疗设备及生物识别等下游应用领域的需求。

　　模组产品中的定制化模组充分迎合下游应用领域的多样化需求，产品定制化、轻薄化、便携化成为行业发展的重要趋势；根据终端产品的不断迭代而调整变化，其竞争要素在于敏捷的设计、研发和制造能力。

　　①下游应用场景多样化推动定制化产品的需求增加伴随着新一代信息技术逐步渗透入各行各业中，智能终端、云计算、大数据、5G通信、物联网、人工智能等新技术引领信息、生物、高端装备制造、新能源汽车等新兴产业蓬勃发展。为满足下游终端产品的多样化需求，模组产品的定制化、差异化设计和集成方案对于满足终端产品的多样化需求起到了决定性作用。定制化模组厂商的核心竞争力在于针对不同需求的快捷的设计研发和制造能力，更高效和快速的交付能力。

　　随着电子信息产业的发展，下游应用领域产生了对电子产品具备轻量化、便携化和智能化等特征的柔性应用场景需求中各类产品需要借助柔性电子技术来实现具体功能。FPC具备配线密度高、轻薄化、可自由弯折、可立体组装等特征，基于FPC制造的FPC模组是柔性应用场景中各类产品不可或缺的功能载体。FPC模组较其他种类的模组更加适合用于轻薄化、便携化的电子产品，符合下业电子信息产品智能化、轻薄化、便携化发展趋势。

　　相对于传统电子技术，柔性电子技术具有更大的灵活性，能够在一定程度上适应不同的工作环境，满足设备的形变要求。柔性电子技术作为电子信息产业的新兴领域，不仅对上游电子元器件、印制电路板提出了新的技术要求，而且其独特的延展性以及高效率、低成本的制造工艺在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛的应用前景，也极大的促进了FPC模组行业的发展。

　　印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间链接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互联件，主要起到连接和信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。

　　根据Prismark2023年第四季度报告统计，2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降15%，预测2023年-2028年全球PCB产值的年复合增长率为5.4%。因下业需求减弱等原因，PCB行业呈阶段性萎缩，但作为电子信息制造业的基础行业，未来PCB产业将保持稳定发展的态势。

　　从行业周期来看，印质电路板行业的下游应用领域较为广泛，尤其随着近年来下业更趋于多元化，印制电路板在总体上受单一细分领域影响较小，行业周期性主要体现为宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。

　　本世纪初至今，智能手机和笔记本电脑的普及、通信技术的不断升级，为PCB行业带来新增量。相比传统的刚性印制电路板（PCB），FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势。此外，随着AI人工智能技术的发展和高频高速算力的加持，人工智能产业正在全球掀起巨大的变革热潮，高频高速运算的要求带动一批存储、传输、智能终端等产业高速崛起，成为驱动PCB需求增长的新动力（300152）。

　　根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于大类“C制造业”之子类“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之子类“C397电子元件制造”之“C3971电子元件及组件制造”行业。公司具体业务可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造服务（EMS）行业，主要聚焦于PCB、EMS业务中基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。

　　伴随着新一代信息技术逐步渗透入各个行业中，随着人工智能（AI）技术的突破性发展，未来各国政府及科技型企业对高算力及数据中心的软硬件投入将持续提升，由此带来高算力计算机（HPC）、智能终端、云计算、大数据、光通信、物联网、AIGC、高端装备制造、新能源汽车等新兴产业蓬勃发展。模组产品的定制化、差异化设计和集成方案对满足终端产品的多样化需求起到了决定性作用。

　　随着电子信息产业的发展，下游应用领域产生了对电子产品具备轻量化、便携化和智能化等特征的柔性应用场景需求中各类产品需要借助柔性电子技术来实现具体功能。FPC具备配线密度高、轻薄化、可自由折弯、可立体组装等特征，基于FPC制造的FPC模组是柔性应用场景中各类产品不可或缺的功能载体。随着新能源汽车的高速发展，柔性模组在汽车电子中的占比也不断提升，特别是在动力总成方面，柔性模组作为连接和功能组件，已出现取代传统线缆线束的大趋势。此外，全球老龄化及慢病化的情况日益凸显，社会医疗环境适老化正成为一大重要趋势，为医疗电子行业的发展提供了进一步的市场空间，而由于FPC柔性电路板具备轻薄、柔软、可弯曲的特性，非常契合便携式医疗设备以及医疗用监测/检测类模组的应用场景，从而推动相关医疗类FPC模组的市场需求。

　　报告期内，全球经济缓慢复苏，发达经济体增长乏力，PCB行业终端需求疲软，且电子产业全产业链库存调整影响也仍在持续。叠加多种因素影响下，Prismark预计2023年全球PCB产业以美元计价的产值同比下降15%。但从中长期来看，PCB行业仍有向上发展的韧性与机遇。随着人工智能、自动驾驶、智能穿戴等新兴技术的兴起与应用，高频、高速、低损耗等高性能PCB板的需求将增加，有望推动行业新一轮成长。其中，中国仍是全球PCB最主要的生产地，2023中国PCB市场规模为3,096.63亿元（数据来自：中商产业研究院《2023-2028年中国印制电路板（PCB）行业发展趋势及预测报告》），占全球产值超过50%，2022-2027年的复合增长率达到3.3%。

　　首先，汽车电动化、智能化、网联化、共享化的发展趋势持续推动PCB行业发展。与传统汽车相比，新能源汽车电子程度较高，PCB用量是传统能源车的数倍，加上自动驾驶、智能网联等新兴技术对PCB性能要求更高，高频高速PCB需求增加，从量价双向促使新能源汽车单车价值量的提升，提高了车用PCB的需求。根据Prismark预测，汽车电子PCB2027年产值将达123.81亿美元，2023-2027年复合增长率为5.7%，在主要下游应用领域的增速排名第二。汽车对于PCB的要求是多元化的，单双面板、4层板、6层板、8-16层板占比分别为26.93%、25.70%、17.37%、3.49%，合计占比约73%，HDI、FPC、IC载板占比分别为9.56%、14.57%、2.38%，合计占比约27%，可见HDI以及PCB仍是汽车电子的主要需求之一。

　　其次，AI服务器需求的提升为PCB市场带来新的发展空间。以ChatGPT为代表的人工智能内容自动生成技术，其应用与发展离不开巨大的算力支撑，而高算力需求对PCB的材料、层数、尺寸以及加工工艺提出更高的要求。以数据传输核心器件光模块为例，目前市场上最高速产品400G/800G光模块由10-14层，M6或M7高速CCL组成，采用2阶-任意阶HDI叠构，单位面积价值量明显高于一般的HDI多层板。

　　因此，对于PCB产品，服务器和数据存储、通信、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。从云端看，随着人工智能的加速演进，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，驱动了对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热PCB产品需求的快速增长。从终端看，随着AI在手机、PC、智能穿戴、IOT等产品的应用的不断深化，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来爆发式增长。

　　公司秉持“向上则成、向善则成”的愿景，以“做线路板半导体化的创新与领跑者”为使命，以为客户创造更多价值的价值观为指引，在行业不断深耕。目前公司正处于发展壮大的关键时期。旗下全资子公司广东则成建设位于珠海市富山工业园，主要以FPC/刚挠性线路板、类载板等产品为主营业务；公司的全资子公司惠州则成位于惠州市，未来惠州则成将成为5G通信、汽车、医疗、生物识别及消费电子智能模组研发和高端制造中心。随着广东则成基地的全面投产、惠州则成基地正式运营，将进一步扩大公司的产能，夯实公司“定制化服务”为特点的差异化发展战略和“一核双擎”业务模式为基础的核心竞争力，为业务开展奠定良好的基础。

　　在稳步推进原有业务、优化现有产品结构的同时，公司也将积极延伸产业链，充分发挥在柔性运用的电子模组模块产业的资源优势，开拓在材料、设备等方面的合作，扩大整体业务规模。

　　公司将进一步提高效率和质量，持续加强生产线的专业化、自动化升级改造，同时进一步提高技术装备水平，扩大产能。

　　在智能化模组模块方面，公司将主要业务开拓的重点放在附加值高、客户对供应商要求高的重点客户上，如汽车电子、医疗电子和高端消费类电子上。168体育在线路板方面，公司向以下几个方面寻求技术突破：1）细密线路的研发方向，是产品往更细密更高阶的方向发展，以适应AI人工智能、半导体、消费领域等高端电子产品的需要；2）在增层技术方面的研究，提高增层对位精度，稳定3-4埋盲孔的制程能力；3）加强对FCBGA（倒装芯片封装基板）产品与相关材料的研究和开发项目方向等。

　　随着公司业务规模的扩大以及终端电子产品市场环境的快速变化，公司将建立与之匹配的市场营销和技术团队，尤其是在创新产品设计方面，将会加大核心技术人才的引进，以提供更高效的定制化服务，增强客户信心和更好的了解客户需求。

　　未来三年，公司将持续搭建和完善增量绩效体系、IPD产品与市场体系、任职资格等体系，实现核心技术支撑核心产品、核心产品支撑解决方案、通过优秀客户定制带来新的技术需求的商业模式，培养出一批有激情、懂市场、见客户、带队伍、会算账的来自一线和业务的干部队伍，持续提升企业的核心竞争力。

　　在生产运营方面，完善珠海工厂、168体育惠州工厂的运营建设，建立数据互联的管理信息系统平台，优化和发挥企业总部的各项功能，对公司三地采购、研发、生产、销售、财务等方面进行综合整合，全面梳理集团化一体化管理的各项流程和业务、生产条线，进一步提升生产运营的执行和控制能力。

　　公司主要从事基于柔性应用的定制化模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售，产品受到下游终端市场需求变动的影响较大。近年来，随着消费升级、技术革新、下游终端市场竞争加剧，同时经济疲软和需求萎缩也会导致现有行业竞争的加剧。若公司不能及时调整经营策略，充分适应下游客户的需求变化，将存在因市场竞争加剧

　　公司将继续坚持自主创新和自主研发为原则，增大对研发力量投入及研发团队建设，充分发挥规模化经营优势，拓展公司产品种类，打造以HDI高密度线路板、SLP类载板和 RF软硬结合板为代表的具备先进技术的线路板及基于柔性应用的定制化模组模块的自主品牌，强化核心竞争力。

　　报告期内，公司对第一大客户FCT销售金额占比较高。若FCT受全球宏观经济变化、贸易摩擦等因素影响导致与公司的业务合作发生不利变化，则会对公司的经营业绩产生不利影响，甚至可能导致公司收入产生大幅下降的风险。虽然公司基于自身较强的技术实力和生产制造能力，在与FCT合作时具有独立定价能力和较强议价能力，但若未来公司技术更新换代较慢，技术实力和生产制造能力未跟上行业发展水平，可能导致公司与FCT合作时独立性下降，议价能力下降，将可能进一步导致发行人毛利率下滑、净利润下滑。

　　公司坚持以技术创新为驱动，不断增强技术实力，巩固和提升生产制造能力。随着公司主营业务的逐年扩大和产能的扩张，必将着重相应加大开拓市场的力度，凭借产品质量优势及完善的售后服务体系，提高客户满意度，不断开拓新的客户，从而降低客户集中度。

　　公司主要原材料从外部供应商处采购。报告期内，公司的原材料供应稳定，能够充分满足日常生产需要，但若未来原材料的价格受到宏观经济、贸易摩擦等因素的影响而产生大幅波动，将会对公司的经营业绩造成不利影响。同时公司开发新客户，会增加新的原材料供应商，可能会在议价能力方面产生新的风险。应对措施：

　　公司不断优化原材料采购的短期和长期处理策略，将经营实践与市场环境情况分析相结合，确保公司原材料备货的多供应商选择策略和合理库存策略，持续加强供应链管理能力，减小原材料价格波动给公司经营造成的影响。

　　公司主要产品为定制化智能电子模组和印制电路板，需要公司具备较强的研究开发能力。公司拥有一支具备丰富经验的研发团队，随着行业内竞争日益激烈，行业内对优秀人才的争夺将进一步加剧。若公司的核心技术人员及研发团队流失，则公司存在研发实力被削弱、核心技术泄密的风险，从而给公司的核心竞争力、生产经营造成一定的影响。应对措施：

　　公司根据产品开发与业务增长需要，制定相应的人才招聘计划，提升技术人员及管理人员的招聘水平。同时，公司将定期组织员工进行持续培训教育，使得公司员工的专业技术水平不断提升。公司将不断完善薪酬体系及股权激励、员工持股计划等，多措并举，以激发员工的工作积极性，实现人才队伍的梯队建设。

　　报告期内，公司外销收入金额占比较大，境外客户主要以美元结算，结算货币与人民币之间的汇率水平受到国际政治、经济等多种因素的影响。若人民币汇率发生大幅度的波动，将对公司经营业绩造成影响。

　　公司加大对国内市场的开拓，加强应收款项的回收力度。目前公司与海外客户的账期平均为45天左右，最大限度及时结算款项，降低汇率变动带来的风险。虽然公司外销占比较大，但公司外销客户较为单一，公司在针对制定海外市场产品销售价格时，已充分考虑汇率波动的影响，并在汇率波幅过大的情况下，拥有与客户重新协商定价

　　公司是国家高新技术企业。根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条“国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所得税”。公司在报告期均按 15%的税率缴纳企业所得税。若未来我国企业所得税政策发生变化或公司不能继续保持高新技术企业资格，将无法享受高新技术企业的税收优惠政策，对公司业绩将产生不利影响。应对措施：

　　公司严格按照高新技术企业的相关规定做好相应的费用归集、研发项目的全流程管理、研发成果的专利保护和知识产权转化等工作。

　　根据公司的业务模式，公司综合考虑生产需求和市场供应情况提前储备原材料，结合客户需求进行生产备货。如果客户需求不及预期，相关原材料市场价格下滑，则其储备的相关原材料和库存商品存在减值风险。

　　公司进一步加强供应链管理水平，通过员工培训、完善ERP系统等方法，提高采购部门和仓管部门的专业水平，积极与客户保持良好的沟通，合理安排原材料采购与生产计划，将存货比例控制在合理范围之内，并通过VMI库存管理，降低存货资金占用与库存风险。

　　公司主要为客户提供基于柔性应用的定制化智能电子模组和印制电路板，产品具有高度定制化、小批量、高附加值的特点。公司通过聚焦于高端特色产品领域，为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务，使得产品毛利率较高。若公司后续不能持续为客户提供高附加值的产品，客户定制化需求下降，为客户提供大批量的产品，国内市场销售占比大幅上升，上游原材料价格持续上涨及市场发生其他不利变化等，公司毛利率将存在下滑的风险。应对措施：

　　公司仍然坚持高度定制化、小批量、高附加值产品的客户开拓，坚持客户定位策略。同时公司加大研发投入，提升公司的核心技术水平和专业技术壁垒，从而在业务谈判中获得更多的议价权，提高公司整体毛利率。

　　公司为主要客户生产的模组所需电子元器件主要由对应客户提供。若上述客户因市场供需变化、自身采购渠道发生重大不利变化等不再为公司提供相应的电子元器件，公司独立采购原材料的难度将大幅上升，相关业务可能会受到重大不利影响，公司业务稳定性和持续性将受到重大不利影响，业绩存在大幅下滑的风险。应对措施：

　　公司将通过加强供应链把控水平，通过增加采购供应商的方式，尽可能降低原材料供应风险对公司的影响。

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