Semiconductor

　　IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列

　　一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展态势，半导体应用市场持续扩大；对于新能源充电桩、光伏SVG行业，IGBT/SiC MOSFET的应用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源，市场潜力巨大

　　新品发布！瑞典Ionautics HiPSTER20脉冲发生器成为工业与研发的理想之选，实现高效薄膜沉积

　　在当今科技领域，等离子体工艺和薄膜沉积技术扮演着越来越重要的角色。而在这个领域，瑞典Ionautics的HiPSTER HiPIMS装置无疑是行业的标杆，Ionautics成立于2010年，一直致力于电离物理气相沉积领域的创新与研究

　　前谷歌团队Extropic获得1亿元融资，打造AI算力芯片突破技术极限

　　（本篇文篇章共885字，阅读时间约2分钟） 前谷歌量子计算团队的Extropic宣布成功融资1亿元，致力于研发全新型AI算力芯片，以突破技术和物理学的极限。这一消息引起了业界的广泛关注，特别是在当前生成式人工智能时代，对于算力的需求变得愈发迫切的背景下

　　ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！

　　芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性

　　凝智聚力，赋能“芯”未来 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）圆满落幕

　　2023年11月3日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）（以下简称“IIC”）圆满落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业技术论坛、80＋精彩演讲

　　英国Pickering公司推出新型灵活的PXI／PXIe微波开关系列，提供出色性能、优化测试系统

　　将于AUTOTESTCON 2023（8月28－31日）首次展出新款4x－890 系列为PXI产品家族带来可灵活配置的微波开关产品2023年8月30日，168体育英国Pickering公司—— 用于电子测试和验

　　Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展

　　业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效中国上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公

　　品英Pickering将在2023中国汽车测试及质量监控博览会演示电池管理系统（BMS）测试系统及相关开关、仿线中国汽车测试及质量监控博览会将于2023年8月9－11日在上海世博展览馆举行2023年8月7日，于英国Clacton－on－Sea。品英Pickering作为用于电子测试和验证的模块化信号开关

　　【聚焦】可剥铜（可剥离超薄铜箔）行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端

　　氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势，但生产成本较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9m及以下，拥有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔

　　Qorvo QSPICETM 为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革

　　中国 北京，2023年7月26日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出新一代电路仿真软件QSPICETM，通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力

　　ROHM推出全新Power Stage IC：可替代Si MOSFET，器件体积减少99％

　　近年来，为了实现可持续发展的社会，对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求，GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。在此背景下，全球知名