荣耀公司申请电子器件模组及电子设备专利提高设备的集成度

　　金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“电子器件模组及电子设备“，公开号CN117457642A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种电子器件模组及电子设备，涉及电子设备技术领域。所述电子器件模组包括第一电学组件、转接板、168体育第二电子器件和第三电子器件。第一电学组件的多个焊盘和第二电子器件的多个焊盘之间通过多个第一焊料块焊接。转接板具有多个第一通孔，多个第一焊料块一一位于多个第一通孔内。第三电子器件的多个焊盘均与转接板焊接，且多个焊盘均与第一电学组件电连接。如此，通过转接板的设置，一方面不会增加电子器件模组的总厚度，另一方面可以实现第三电子器件的固定和电连接，从而使电子设备内能够设置更多的电子器件，提高电子设备的集成度。