小米申请电路板装置以及电子设备专利通过结构优化能够减少枝晶现象造成的性能不良

　　（原标题：小米申请电路板装置以及电子设备专利，通过结构优化能够减少枝晶现象造成的性能不良）

　　金融界2024年1月9日消息，据国家知识产权局公告，168体育北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电路板装置以及电子设备“，公开号CN117377190A，申请日期为2022年6月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种电路板装置以及电子设备。该电路板装置包括第一电路板、接地层以及转接电路板。第一电路板设有第一焊接区以及设置于第一焊接区内的至少一个磁泄露部，第一电路板包括外露于第一焊接区的多个第一过孔，至少部分第一过孔与磁泄露部错开设置，并形成避让区。接地层设有避让避让区的避让缺口以及用于屏蔽磁泄露部的屏蔽体。转接电路板与多个第一过孔电连接。该电路板装置通过结构优化能够减少枝晶现象造成的性能不良，提高电路板装置的良品率，有利于降低电子设备的生产成本。

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