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电子元件行业:高端旗舰手机的光学创新走向何方(附下载)

  当前高端旗舰机作为各大手机品牌商兵家必争之地,其产品一定程度上是自身技术以及品牌力的体现,因此在硬件及软件方面都是厂商不遗余力投入的主战场,而作为高端手机重要卖点之-的影像技术创新更是苹果、华为等各家品牌发布会及官网宣传的重头戏。摄像头模组的主要构成包括 CIS、滤光片、音圈马达、镜片等主要芯片及零部件,是影响单个摄像头模组成像效果的基础单元,也是品牌商旗舰机未来影像升级的关注点。

  回顾旗舰机影像 CIS 提供商索尼的 CIS 芯片升级路径,从三个维度来看:1、像素尺寸方面,基本采用大像素点方案似乎并没有出现持续下降趋势;2、分辨率方面,2022年推出的芯片都是 5000 万像素,并没有一味追求亿级像素:3、CIS 尺寸方面,从过去普遍的 1/2.55 英寸到当前1英寸大底,168体育光学大底是最终成像的重要保障,决定了CIS 的进光量更大。

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