电子元器件分为主动元器件和被动元器件,其中被动元器件主要分为电容、电阻和电感。在全球被动元器件的市场结构中,电容占比49%,在电容里多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器最大,多层片式陶瓷电容器简称MLCC。
MLCC是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。MLCC被广泛应用于消费电子、5G通讯、工业控制、汽车电子、航天军工等领域。
MLCC生产工艺复杂,叠层技术门槛高。经过原料配制、流延、成型、烧结、端接、168体育电镀、检测等环节最终得到成品。生产流程较多,部分环节存在较高的技术壁垒,以叠层环节为例,MLCC产品电气特性与叠层数量高度相关,而叠层数量增加,技术难度也随之提高。根据中国电子元件行业协会和中商产业研究院的统计数据,全球MLCC市场规模在2022年达到1204亿元,同比增长约5%,预计2026年有望达到1547亿元;中国大陆MLCC的市场规模在2022年达到537亿元,同比增长约11%,占到全球市场比例约为45%。
以智能手机为代表的移动终端仍然是MLCC下游需求量最大的领域。从市场份额来看,移动终端、汽车、军工是最大的三个应用领域,市场份额分别为33.3%、13.8%、12.3%。根据智多星顾问的数据,从需求量来看,2020年移动终端的MLCC需求量约2.11万亿只,占比约为48.01%;而汽车电子所需MLCC量级较小,2020年约为0.38万亿只,占比约8.63%,但受益于汽车电动化、智能化趋势,需求量预计将有一定增长。
基础电子元器件及其相关材料是电子工业重要的基建部分,未来将持续受益于下游消费电子、通信、汽车电子等应用的长期发展。但这一基础环节长期被以日本厂商为代表的国际大厂占据,涌现了实力雄厚的原材料及器件巨头。大陆厂商在追赶国际先进产品的过程中,从低端向高端渗透,从器件制作向原材料协同布局演进,逐步出现能与国际巨头抗争的企业。本土厂商在长期的工艺、技术积累之后,有望成为基础元器件及材料行业的重要参与者。返回搜狐,查看更多
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